工程师，还有6个引脚封装的单片机？涨知识了

工程师，在开发设计电路项目，一般都是围绕微处理器这个中心进行，根据项目的功能需求，设计微处理器的外围电路；微处理器按照类型区分，包含

其中，对于一些功能较为简单，不需要大量的数据运算，工程师优先选用的微处理器会是MCU单片机。这是为什么呢？

第一，开发设计简单，无论是硬件电路设计还是软件代码设计，工程师只需依据MCU单片机公司提供的参考设计例程，进行二次开发基本上就能完成项目的电路方案开发；

第二，成本低廉，由于8位单片机与32位单片机被大量的应用在不同产品中，出货量非常庞大，直接的结果是单片机价格的直线下降；

第三，大中院校的电子教材，基本都是以单片机的开发案例为主，为日后参加工作的学生培养了使用单片机的习惯；

单片机电路项目

是的，没错！单片机应用非常广，也非常受工程师的欢迎！

在设计项目的过程中，工程师会面临一个问题---如何选择项目匹配的单片机型号？因为单片机不仅品牌多，而且数量多、功能多还型号多。

以单片机的封装为例来区分，工程师常见的封装类型如，SOP8、MSOP10、SOP14、SOP16、TSSOP20、QFN24、QFN32、LQFP44、LQFP48、LAFP64等等

SOT23-6封装单片机

那么这个只有6个引脚封装的单片机，有什么特色呢？芯片哥以上海晟矽微的MC30P6250为例进行详细的说明

MC30P6250单片机引脚定义

在了解一个新型号的单片机之前，首先需要熟知这个型号MC30P6250单片机的引脚定义

MC30P6250单片机

SDI：编程数据信号输入引脚，作为编程口，也可作为SPI通信输入引脚；

PWM1B：单片机内部定时器PWM信号的输出引脚；

P11：单片机的普通IO引脚，内部集成上拉与下拉电阻，可编程；

GND：单片机的电源的引脚，作为0V的参考点；

SDO：编程数据信号的输出引脚，作为编程口，也可作为SPI通信输出引脚；

EVN0：单片机内部比较器正端输入引脚；

P14：单片机的普通IO引脚，内部集成上拉电阻，可编程；

P13：单片机的普通IO引脚，内部集成上拉电阻，可编程；

CMPN：单片机内部比较器负端输入引脚，与EVN0共同构成单片机的比较器输入检测功能；

RST：单片机的外部复位输入引脚；

VPP：单片机的编程高压输入引脚；

VDD：单片机的电源输入引脚；

P12：单片机的普通IO引脚，内部集成上拉与下拉电阻，可编程；

TC0：单片机内部定时器的外部计数输入引脚；

BUZ1：有源蜂鸣器驱动输出引脚；

CMPO：单片机内部比较器的输出引脚；

SCK：编程时钟信号，作为编程口，也可作为SPI通信的时钟引脚；

MC30P6250单片机功能特点

在基本了解这个型号MC30P6250的单片机引脚定义后，它的功能特点可以归纳为

其中集成了内部比较器，是这个6引脚封装的单片机最大的特色；当然其他型号的SOT23-6封装的单片机，也可以集成类似触摸按键功能、ADC采集功能等等；

另外一个特点是单片机的IO引脚输出输入电流能力，输出电流可达20mA，输入电流可达30mA；要超出一些常规的单片机IO引脚特性。

IO引脚输出电流能力大，其最大的优势是可以直接驱动一些小型负载，比如LED灯，不再需要其他功率放大电路了。

MC30P6250单片机项目应用

初步掌握SOT23-6封装的单片机MC30P6250特性后，工程师就可以使用其开发设计电路项目了。尤其是一些功能简单的小型电器产品项目，比如

智能化妆镜，只需两个按键检测和两个IO输出就可以满足；

智能感应水龙头，只需三个IO引脚就可以满足；

智能小便池，只需四个IO引脚就可以满足；

智能门禁，只需三个IO引脚就可以满足；

开发这些功能的项目，虽然SOT23-6封装的单片机能胜任，但设计它的软件，芯片哥建议工程师优先选用汇编语言，因为汇编语言占用的存储空间相比较C语言编写的程序要小一些；

使用SOT23-6封装的单片机，在软件开发上使用汇编语言，可能会有些不便，但它的另一个特点是价格便宜，毕竟只有6个引脚的单片机，应该是属于全球最小封装的单片机吧。MC30P6250单片机参考价为 0.5~0.6RMB/PCS。

尾声

MC30P6250型号的单片机，虽然只有6个引脚，但它的功能和其他普通的8位单片机一样，区别在于内部集成的外设资源相对较少，除去两个电源引脚VDD和GND之外，只有其他四个可以定义的IO引脚功能；

在硬件电路应用和软件开发上，与其他形式封装的单片机，没有任何本质的区别。

本文由【芯片哥】原创撰写，一个只谈电子元器件与芯片的工程师，喜欢就关注芯片哥，和芯片哥一起加油吧~~~ #芯片# #单片机# #电子元器件#

封装技术再突破，宇凡微自研SOT23-10特殊封装，推动行业发展

前言

SOT23封装技术最早是在20世纪60年代由飞利浦公司的Piet van de Water设计的。到了20世纪80年代和90年代早期，随着消费电子产品的蓬勃发展，表面贴装技术开始得到广泛应用，SOT23凭借紧凑的尺寸和优异的电气性能，被广泛设计用于小信号晶体管和二极管，由此也成为三引脚表面贴装封装的标准 。

尽管SOT23封装在过去一直很常用，但三引脚已逐渐不能满足最新产品的功能需求，故也衍生出 5 引脚产品，也就是SOT23-5。但现代电子产品的发展趋势是功能多样化、体积小型化，因此器件也需要更多的引脚来支持电源、接地、输入/输出信号以及其他功能，也由此一些企业也在不断研发该封装的变体，进而可让该封装能够支持更多类型的元器件和应用场景。

宇凡微作为一家专注芯片合封、定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商，在SOT23封装的基础上，成功研发出SOT23的变体：SOT23-10封装。于此同时，宇凡微也拥有SOT23-6、SOT23-8、SOT23-16、SSOP16等特殊封装，可以满足电子元件封装全方位需求。

SOT23封装

SOT23封装是目前市面上最常用的封装之一，这得益于其与现有的表面贴装技术（SMT）兼容，可以在现代自动化生产线上实现高效生产，节省人工成本。充电头网也汇总了现有资料，将SOT23系列封装相关信息汇总成下表所示，方便各位工程师选型。

接下来简单介绍下宇凡微最新自研的SOT23-10封装，由上表也可看出，在相同尺寸下，SOT23-10的引脚是最多的，可提供10个引脚，能够满足市场对高性能、多功能电子元件的需求，并推动整个行业的发展。

SOT23-10

宇凡微每年投入500-600万研发费用 ，通过优化封装工艺和材料选择，成功研发出SOT23-10特殊封装，完美替代传统的MSOP10封装 ，相比传统MSOP10封装，SOT23-10不仅体积缩小了46.46% ，更在成本控制上展现出巨大优势，封装价格低至0.058元 ，成本降低约30%左右，这一创新不仅极大地缓解了电子产品设计中空间受限的问题，也为厂商带来了显著的成本节约，进一步提升了产品的市场竞争力。

充电头网了解到目前宇凡微以下型号都可以采用SOT23-10封装。

典型的SOT23-10封装长度约为2.9mm到3.1mm之间，宽度约为1.6mm左右，厚度约为1.1mm左右，引脚间距约为0.55mm左右，引脚的长度通常在0.35mm到0.45mm之间，宽度约为0.25左右。

SOT23-10封装广泛应用于移动设备、消费电子产品、通信设备等领域，特别适合需要多引脚和密集布局的应用。

充电头网总结

SOT23封装技术自诞生以来，已经在电子元器件领域占据了重要地位，基本上在所有的小型电子产品中都能看到SOT23封装的影子。同时，根据相关研究，SOT封装整体市场规模在2022年大约为24.53亿美元，并预计到2029年将达到28.382亿美元，市场潜力巨大。

宇凡微在之前封装尺寸上成功突破，推出SOT23-10封装，对于需要多引脚和密集布局的电子产品来说无疑提供了更加优秀的解决方案。

宇凡微作为一家专注芯片合封定制封装、单片机供应、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商，在SOT23-10封装服务的提供上，通过持续优化封装工艺流程、提升设备自动化水平等手段，实现了封装速度的显著提升和不良率的显著降低。公司不仅拥有先进的生产设备和技术团队，还建立了完善的质量管理体系和客户服务体系。从产品设计、样品制作到批量生产、售后支持，宇凡微都能提供全方位、一站式的服务，确保客户在每一个环节都能得到最专业、最贴心的帮助。

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